据悉，美国加州北区地方法院当地时间 21 日判决，美国联邦贸易委员会赢得了 2017 年开始发起的对高通公司反垄断诉讼，该判决认定高通存在捆绑销售，限制竞争等行为，并下令采取 5 条补救措施，其内容包括不得以限制芯片供应要挟提高专利许可费，不得要求独家供应，不得拒绝其他芯片厂商获得许可，必须在公平、合理和非歧视条件下，提供详尽的标准必要专利许可证等。

高通在芯片上因垄断被查并非首次，2015 年 12 月，欧盟委员会向高通发出了“异议声明”(statements of objections)，指控高通利用其在手机芯片市场的主导地位打压竞争对手。

欧盟委员会在一封电子邮件声明中称：“从 2011 年起，高通向一家主要智能手机和平板电脑厂商支付了大量资金，旨在确保该厂商独家使用高通的芯片组。”此外，从 2009 年至 2011 年，高通还以低于成本价销售部分型号的芯片组，以打压竞争对手 Icera，后者已被 Nvidia 收购。

欧盟反垄断专员玛格丽特·维斯塔格(Margrethe Vestager)对此表示：“我担心高通的这些行为可能已经让竞争对手被淘汰出局，或者阻止竞争对手与其竞争。许多消费者通过手机或其他移动设备来访问互联网，而基带芯片组是核心零部件。”